海关公布的最新数据，让欧美都懵圈了，本来要制裁和打压我们的半导体及芯片产业，如今却迎来了中国芯片出口的大幅增长。
根据海关公布的数据，2024年上半年，我国集成电路出口达到5427亿元，同比增长25%，预计今年芯片出口将突破1万亿，继续保持高速增长。
更重要的是，芯片出口的涨幅位居各类商品出口第一，这几年非常火热的汽车出口，在整个上半年达到3917亿元，同比增长22%，也没能超过芯片出口的增速。
芯片、汽车出口的大幅增长，也恰恰说明我们的产业转型取得了丰硕成果，制造业不断向高端产业迈进，尤其是从芯片的进出口就可以明确感受到。
根据海关历年公布的数据，整理之后发现我国芯片出口逐年上升，芯片进口逐年下滑，芯片产业的逆差不断缩小。
2019年我国芯片出口1015亿美元，进口3055亿美元，逆差2039亿美元。
到了2020年，逆差达到2334亿美元，2021年达到2787亿美元，这一年达到巅峰，2022年开始逐渐下滑，逆差达到2616亿美元，2023年达到2134亿美元。
再加上，今年上半年芯片出口增速创新高，这说明我国芯片产业正在快速发展，这也超过了欧美原本的预料，欧美只能苦笑：终究没拦住。
在过去的40多年，我国半导体产业由于受制于“造不如买，买不如租”的影响，整个科技产业进步缓慢，自从这几年美国制裁我国高端产业以来，反而倒逼我国加速了半导体产业的发展。
微软创始人比尔盖茨之前就明确表示，美国永远都无法阻止中国拥有强大的芯片，如今看来，真可谓是一语成谶。
这些年，我国先后成立了国家集成电路产业投资基金一期、二期和三期，分别募资1387亿、2042亿、3440亿，砸重金投资带动国内半导体产业的发展，而且三期的存续期长达15年，比一期和二期还要多5年。
这说明国家对于半导体产业的发展将采取强有力且时间较长的资金支持，大基金三期有望为我国半导体产业发展带来1.5万亿的新增投资。
目前，国内芯片产业正在迎来快速增长期，中低端芯片已经实现了国产替代，只是在高端芯片领域还是要依赖进口。
从整个芯片产业来看，芯片的设计、封装测试，我们都已经达到了领先水平，至少不会受制于人，但是在芯片制造方面受制于高端光刻机，无法制造出高工艺的先进芯片。
事实上，我国也有自己研制的光刻机，中低端的芯片我们同样可以自主制造，只是无法制造先进芯片，比如3nm和5nm。
目前，荷兰ASML公司的EUV光刻机是整个人类光刻技术的最高科技结晶，其重要零部件来自美国、日本、德国、瑞典等十多个发达国家，目前没有哪个国家可以完全实现制造。
但是，作为全球第一工业大国，作为全世界唯一具备所有工业门类的中国，接下来要挑战这一目标。
我们没有选择，因为老美已经联合日本、韩国、荷兰等国联合围堵，对我们实施科技封锁。
目前，我们90%的常规芯片可以做到自给自足，完成国产替代，无需进口，预计到2025年可以真正建立起完整的国产芯片产业链，逐渐摆脱国外技术垄断，最终真正走向芯片产业自主。
在高端芯片及制造领域，我们依然在资金、技术和人才队伍等方面不断下功夫最放心的股票投资，只要给足时间，相信我国半导体产业终将迎来全面突围的一天，那时我国也将成为真正的科技强国。